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Ge晶體

Ge 主要用途有:制作半導(dǎo)體器件、紅外光學(xué)器件及太陽能電池襯底等材料。

技術(shù)資料

相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱

Ge晶體基片

技術(shù)參數(shù)

晶體結(jié)構(gòu):立方晶系

晶格常數(shù):5.6754 ?

密度:5.323 g/cm3 

熔點:937.4 ℃

介電常數(shù):16.2

熱導(dǎo)率(w/m·k):60.2

摻雜物質(zhì):不摻雜;摻Sb;摻In或Ga;

類型:N型 和 P型

電阻率 W·cm:>35  0.05  0.05-0.1

EPD:< 4x103/cm2    < 4x103/cm2   < 4x103/cm2  

生長方法:直拉法

產(chǎn)品規(guī)格

常規(guī)晶向:<100>、<110>、<111>

晶向公差:±0.5°

常規(guī)尺寸:10x10x0.5mm,10x5x0.5mm,dia2",dia3"

拋光情況:單拋、雙拋

表面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客戶要求定做。

晶體缺陷

人工生長單晶有可能存在晶體內(nèi)部缺陷。

標(biāo)準(zhǔn)包裝

1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝