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TbScO3晶體基片
鈧酸鋱 (TbScO3)晶體基片是一種具有優(yōu)異性能的晶體材料。它與鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的超導(dǎo)體有著良好的晶格匹配，因此被視為優(yōu)秀的鐵電薄膜襯底材料。熔點(diǎn)和密度等物性參數(shù)也使其在諸多領(lǐng)域有潛在的應(yīng)用價(jià)值。此外，它的晶體方向可根據(jù)需要進(jìn)行定制。這種晶體基片不僅被科研界廣泛使用，也被工業(yè)界所青睞，因?yàn)樗梢蕴峁┓€(wěn)定性高、性能優(yōu)良的基底，為各類(lèi)高端設(shè)備的制造打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
技術(shù)資料
相關(guān)產(chǎn)品
| 產(chǎn)品名稱 | TbScO3 晶體基片 |
| 技術(shù)參數(shù) | 晶體結(jié)構(gòu)：正交晶系 晶格常數(shù)：a=5.4543? b=5.7233? c=7.9147? 密度：6.6 g/cm3 熔點(diǎn)：2127°C 生長(zhǎng)方式：提拉法 |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 常規(guī)晶向： <110>、 晶向公差：±0.5° 常規(guī)尺寸：10x10x0.5mm；10x5x0.5mm；5x5x0.5mm 拋光情況：?jiǎn)螔?、雙拋 拋光面粗糙度：< 5A 注：尺寸及方向可按照客戶要求定做。 |
| 晶體缺陷 | 人工生長(zhǎng)單晶都可能存在晶體內(nèi)部缺陷。 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1000級(jí)超凈室，100級(jí)超凈袋或單片盒封裝 |
